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AI算力互联：1.6T硅光模�？ ？ ？？？？？椤⑷【�800G协同展出
本次展会初次公发展出了基于单通路200G技术的1.6T硅光模�？ ？ ？？？？？�。。。。。。。该模�？ ？ ？？？？？檠∪」韫庾蛹尚酒�，， ，，，在功耗、机能和信号齐全性方面实现了卓越平衡，，， ，，，可能美满匹配下一代AI集群对超高带宽、极低延长的刻薄要求。。。。。。。800G产品系列涵盖DSP和LPO线性模�？ ？ ？？？？？榧癆OC，，， ，，，为分歧架构的数据中心提供矫捷选择。。。。。。。
深耕电信市�。。。。。。。�400G/100G/25G/10G中长距单模产品
沉点展示长距离电信级模�？ ？ ？？？？？椋�，， ，，，蕴含Duplex LC和BIDI分歧接口的最高100KM长距传输模�？ ？ ？？？？？椋�，， ，，，高速模�？ ？ ？？？？？檠∪「呋艿缧酒驮炖湫凸馄骷�，， ，，，可满足城域网、骨干网对高靠得住性、低时延的严格要求，，， ，，，中低速模�？ ？ ？？？？？榫弑腹牡汀⑻寤住⒓床寮从玫忍氐悖�，， ，，，可助力运营商急剧构建高性价比的前传网络。。。。。。。
聚焦高速调造芯片：全面覆盖高速光通讯主题芯片领域
本次颁布的系列芯片是与合作同伴结合开发的单波100G、200G硅光芯片及单波200G、400G薄膜铌酸锂芯片，，， ，，，拥有高速度、低功耗、高集成度等关键机能，，， ，，，实现关键器件自主可控，，， ，，，进一步夯实公司在高速光通讯领域的技术根基。。。。。。。
btt博天堂科技将持续聚焦新时期通讯技术前沿，，， ，，，以硬核技术创新赋能下一代数据中心与算力网络建设，，， ，，，为全球高速互联提供更不变、更高效、更具竞争力的可持续解决规划。。。。。。。
